可靠度“雙85試驗”一般指對產(chǎn)品（尤其是整機或關鍵子系統(tǒng)）進行的綜合環(huán)境與應力可靠性驗證：在85?℃、85% RH（相對濕度）條件下連續(xù)運行一定時間（常見為1000?h，也可按標準設定如168?h、500?h等），以評估其在高溫高濕應力下的耐久性和早期失效風險。該試驗常用于電子、光電、封裝、材料、家電等行業(yè)，也是不少企業(yè)《產(chǎn)品可靠性驗證計劃》或《環(huán)境應力篩選（ESS）》中的必測項目。

核心要點：

目的：驗證產(chǎn)品在潮熱環(huán)境中長期運行的可靠性，篩出潛在“早夭”件；評估密封、涂層、焊點、封裝、絕緣等在高溫高濕下的老化、腐蝕、漏電等風險。

條件：試驗箱設置 85?℃±2?℃、85%±5% RH，連續(xù)運行，過程中可在通電/帶載或非通電狀態(tài)下進行。很多標準直接稱為“85/85 test”或“THB（Temperature-Humidity-Bias）測試”。

通電偏壓：若屬于 THB（溫濕偏壓）試驗，則在85/85條件下施加規(guī)定的工作電壓或加速電壓，使器件在高溫高濕并帶電狀態(tài)下加速老化。

判定標準：試驗期間及結束時按功能、性能參數(shù)、絕緣/漏電指標、外觀等進行檢查；允許的失效數(shù)、性能漂移限度和檢驗項目由技術規(guī)范或可靠性要求給定（如 GB/T 2423.3、IEC 60068-2-67、JEDEC JESD22-A101 等）。

樣品量與分類：按產(chǎn)品級別與可靠性要求確定樣品數(shù)量，常結合軍標/民品規(guī)范分為一級批、二級批等；試驗結束后統(tǒng)計失效率、MTBF 推估、失效模式分析。

結果處理：若出現(xiàn)失效，需進行失效分析（FA）判定原因，編寫 CAR/8D 報告，并決定是否設計改進、增加防護或調(diào)整工藝。

延伸與變型：有些行業(yè)還規(guī)定“Highly Accelerated Stress Test (HAST)”或“85/85 + Electrical Bias + Pressure (PCT)”等加速試驗；也常與溫濕循環(huán)、冷熱沖擊、鹽霧等組合形成完整的可靠性驗證矩陣。

操作流程概覽：

制定試驗方案：明確樣品信息、測試條件（溫濕、持續(xù)時間、通電狀態(tài)、測試頻次）、判定標準與判廢條款。

預處理與初檢：樣品裝配完成后進行功能/性能初檢、清潔、編號，并記錄基線數(shù)據(jù)。

試驗執(zhí)行：放入溫濕試驗箱，按方案運行；若需通電偏壓則接入測試治具或老化架，實時監(jiān)控溫濕曲線。

中途檢查：按計劃停機或在線監(jiān)測關鍵參數(shù)（如電流、漏電流、輸出功率），記錄任何異常。

終檢與判定：試驗周期結束后恢復常溫，進行外觀、尺寸、電性、功能、性能復測，與基線對比，判定合格/不合格。

失效分析：對所有失效樣品開蓋、解剖或使用顯微、X-ray、SEM 等手段進行分析，明確失效模式（腐蝕、開路、短路、材料老化等）。

報告總結：形成完整報告，包括試驗條件、環(huán)境曲線、樣品詳情、測試記錄、失效率統(tǒng)計、失效模式、改進建議等。

典型應用：

LED/半導體封裝件的潮熱可靠性；

電子控制器、PCBA、傳感器在高溫高濕環(huán)境下的工作穩(wěn)定性；

家電、汽車電子等需要在亞熱帶或潮濕環(huán)境長期服役的產(chǎn)品；

材料系統(tǒng)（封膠、密封圈、絕緣材料）的老化驗證。

使用建議：

若產(chǎn)品對濕度敏感，應在設計階段選擇耐潮材料并考慮涂覆/密封方案，否則85/85試驗會頻繁失效。

需確保試驗前樣品焊接助焊劑、污染物徹底清理，否則濕熱環(huán)境會加速腐蝕、漏電。

通電偏壓試驗必須設置電流/溫度保護，防止發(fā)生意外過熱或嚴重失效損傷試驗箱。

試驗后應迅速恢復常溫干燥環(huán)境，再進行性能測試，防止冷凝水對測試造成影響。

建議結合 HAST、溫濕循環(huán)等形成可靠性試驗矩陣，綜合驗證抗環(huán)境應力能力。